PCB制板

层数（较大）	2-28	26-32
板材类型	FR-4, 高TG板材，铝基板材	PTFE，PPO ，PPE
	聚四氟乙烯 	
	Rogers,etc 聚四氟乙烯	E-65，etc
板材混压	4层--6层	6层--8层
较大尺寸	610mm X 1100mm 　	　
外形尺寸精度 	±0.13mm 	±0.10mm
板厚范围	0.2mm--6.00mm 	0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)	±8%	±5%
板厚公差(t＜0.8mm)	±10%	±8%
介质厚度	0.076mm--6.00mm 	0.076mm--0.100mm
较小线宽	0.10mm	0.075mm
较小间距	0.10mm	0.075mm
外层铜厚	8.75um--175um	8.75um--280um
内层铜厚	17.5um--175um	8.75um--175um
钻孔孔径 (机械钻) 	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻)	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔径公差 (机械钻) 	0.05mm	　
孔位公差(机械钻)	0.075mm	0.050mm
激光钻孔孔径 	0.10mm	0.075mm
板厚孔径比 	10:01	12:01
阻焊类型 	感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨	　
较小阻焊桥宽 	0.10mm 	0.075mm
较小阻焊隔离环	0.05mm	0.025mm
塞孔直径 	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗公差	±10%	±5%
表面处理类型 	热风整平、化学镍金、	化学沉锡，OSP
	电镀镍金、化学沉锡	
孔径与焊盘的关系（普通工艺）	
	　
较小线宽/线距（普通工艺）	6Mil	　
较小过孔孔径（普通工艺）	14mil